專業的技術諮詢與客制解決方案
精準檢測,確保品質



        立創光電將於9月6日至9月8日於國際半導體展展出,提供高階半導體光電檢測技術設備與技術諮詢,包含膜厚量測、形貌翹曲、金屬膜電阻率分布及相關離子摻雜及注入濃度表徵、奈米壓痕機測硬度/模量/附著力/刮痕與磨損、拉曼檢測技術、磊晶膜層的缺陷/螢光檢測等。致力於探究最先進的光電檢測技術的立創,透過三大科技應用:半導體、光電、影像光譜檢測技術提供產業與學術界最佳解決方案!



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▋ PRODUCTS


光學膜厚測量的世界領導者
               薄膜厚度、折射率、消光係數&色座標

• 非接觸式,可測量 1nm - 3mm 的厚度(也具有量測多層薄膜的能力)
• 內建1000多種材料資料庫
• 顯微光斑量測: 小至 1μm直徑,並搭配相機做觀測,非常適用於微區測量或有Pattern的樣品
• 自動量測: 各種形狀樣品或大至12”/ 450mm樣品,設定好量測座標點後,即可全自動量測繪圖 (Mapping),並可搭配人工或機器載入樣品
• 曲面樣品量測: 獨有的探頭設計,可測試各種曲面樣品的不同位置,更不需要另外的樣品治具
• 在線厚度監測: 生產過程中監控,在多個測量位置可以實現高達 100Hz 的採樣率
• 其他客制化或自動化的整合: 如20"樣品自動傳輸、機械手臂取樣、客制化軟體功能和介面

   
   
 






世界上最經濟實惠的3D輪廓儀
               表面形貌、台階高度及粗糙度

• 採用最先進的白光干涉法(WSI)和相移法(PSI),可達0.1nm垂直解析度
• 簡單易上手的使用界面和自動化功能,適用於研發、QA到生產的各種泛工作環境
• 具有業界領先的500um Z軸長行程之自動對焦,用來測試大距離高度差分隔的多個表面
• 300mm的長行程自動化 X-Y 樣品台,非常適合測繪(mapping)和拼接(stitching)掃描
• 功能強大的雲端分析軟體,可共享量測數據,並提供數據存儲、可視化和分析解決方案

 
   
 

   


四點探針(4PP)/渦電流(EC)量測
               片電阻、電阻率及金屬膜厚

• 提供四點探頭 (4PP) 和非接觸式渦流 (EC)兩種架構
• 可量測金屬膜厚、均勻性分布、離子摻雜和注入濃度表徵,及電阻率分布
• 配置 100mm Z軸樣品掃瞄範圍,具有粗調和微調的精確高度控制
• 高精度 X-Y 平台提供高達 300mm 的行程
• 簡單易上手的使用的界面,並具有可視畫2D/3D量測結果
• 客制化選項: 同時128點或更多點數的量測

       
 

 


光/電激發(PL/EL)影像及光譜量測
               缺陷、均勻度分析與檢測

• LED / PD之缺陷與均勻度檢測
• 膜層之缺陷與均勻度檢測
• 材料能隙與缺陷能階分析
• 樣品深度缺陷分析
• 觀測精細可推估至nm等級缺陷
• 軟體自動判別缺陷種類並計分

 
   
 

   


拉曼光譜/光譜掃描影像量測
               成分分析、應力及鍵結

• 無須樣品前置處理及真空技術,也沒有電子顯微鏡帶來的充電效應所帶來的困擾
• 可分析所有半導體(如矽、碳基、III-V's 和聚合物) 和超導體的特性
• 可解析化學成分、鍵結、應力、摻雜物濃度、晶向與結構類型、均勻度與純度
• 大範圍分析,如整個晶圓汙染物與殘留應力的2D/3D拉曼影像圖
• 樣品縱深分析

 
   
 

   




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